导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
导热材料一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
注解：热流密度：定义为：单位面积(1 平方米)的截面内单位时间(1 秒)通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。
导热材料结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。
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