导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,关于电子导热材料的分类及特性。
导热垫片:柔软性材料,良好的热传导性,优异的绝缘性,具有压缩性抗缓冲特点,厚度的可选择。
导热硅脂:半液态,常温不固化,热阻较小。
导热胶:常温固化,导热系数低,粘接性强硅胶布:导热系数低,具有良好的绝缘性能,抗击穿电压高。 相变化导热材料:在常温下保持固态形态,一旦在工作温度下可变化为液态形态,具有极强瞬间传热能力,停止工作其形态恢复为固态,材料相变温度一般为55度或65度。它是结合了导热垫片和导 热硅脂两种材料的特点。
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