随着陶瓷材料的研发技术成熟,新型耐磨陶瓷材料具备优秀的高导性能，力学性能、高耐磨性、耐氧化腐蚀、耐温范围高、电气绝缘性能与机械性能使导热陶瓷得被越来越多的应用到各种电子设备；众所周知导热陶瓷的散热的方式有三种：“热传导、热对流、热辐射”，那么导热陶瓷片的导热性能有哪些因素会影响到它呢？
一、内部构造
陶瓷在烧制过程中，在原材料的内部含有过多的颗粒杂质会导致气孔的产生；气孔体积越大，对于的陶瓷导热性能的影响也就越大，因为气孔的出现会改变热量在陶瓷内部的传递途径。
二、热处理工艺
热处理是陶瓷加工过程中最重要的一个环节，它会影响陶瓷的一系列物理反应，当热处理的工艺不同时，对于陶瓷的密度成分也会发生很大的变化。例如氧化铝特种陶瓷，当烧结温度低于一定值时，它的导热系数非常低，但是使用更高的温度去进行热处理的话，它的导热系数会快速增加。
三、材料组成
陶瓷本身的导热性能是极差的，通过添加不同化合物制成带有导热性能的特种陶瓷，而这些不同的化合物之间对于陶瓷的导热性能的影响也是相差甚远；例如：氧化锆陶瓷导热系数只有2.5W、氧化铝陶瓷导热系数可以达到28W,而氮化铝陶瓷其导热系数能够与金属铝相媲美。
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